BST-66 Lötösen + Nadelschweißen Reparaturwerkzeuge Set Lötstück Rework Pad Schweißpunkt für Telefone IC Pad Touch BGA PCB

Produktbeschreibung

BST-66 Lötösen + Nadelschweißen-Reparaturwerkzeuge-Set, Lötstück-Nacharbeitspad, Schweißpunkt-Reparatur für Telefone, IC-Pad, Touch-BGA-PCB, Fingerabdruck-Schweißplatten
Dot-Repairing Solder Lug ersetzt den herkömmlichen Springdraht, um den Lötpunkt an Telefon-Schweißplatten zu befestigen.Lötstück + Nadel zur Reparatur des Schweißens. Ersetzen Sie den herkömmlichen Kreis des Sprungdrahtes, um die fehlende Lötstelle zu füllen, stellen Sie das Originalpolster wieder her und ohne Spuren.
Features
1. Ersetzen Sie den herkömmlichen Kreis des Springdrahtes, um die fehlende Lötstelle zu füllen, stellen Sie das Originalpolster wieder her und ohne Spuren
2. Die Pads sind mit festen Stiften verstärkt und fallen nie ab
3.Es verwendet Kupferfolie für Leiterplatten in Industriequalität mit einer Dicke von 30 μm
4.Gute Ebenheit, die durch Unebenheiten verursachte Pseudo-Löten wirksam verhindern kann
5. Die Verbindungsstelle mit dem Stromkreis ist fest und kann das grüne Öl (UV-Härtungslötmasken-Tinte) gut fixieren
6. Es spart Zeit und Mühe und erfordert kein Kreisen beim Biegen von Drähten, sodass die Reparatureffizienz relativ hoch ist
7. Die BGA-Klebebereich zeichnet sich durch Sättigung, stabile elektrische Leistung, gute Schweißfestigkeit aus und lässt sich nicht leicht abfallen und löten.
Anwendbar
Anwendbar für punktuell verblasste Lötpads mit verschiedenen Formen und Modellen von Lötösen
Anwendbar für die Schönheit des Pads mit nahtloser Reparatur
Verwendung
Wirkung nach der Reparatur
Das Locken der Drähte zur Herstellung von Überbrückungsdrähten ist nicht mehr erforderlich. Nach dem Löten der Pads kann das doppelschichtige Motherboard an der Prüfvorrichtung installiert oder direkt neu kombiniert werden. Die Reparatureffizienz wird enorm gesteigert.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Funktion 1

Lötunterlage für Reparaturarbeiten

Funktion 2

Schweißdraht Spurloses Reparaturset Nachbearbeitungspad

Funktion 3

Lötanschluss für Pad-Reparatur

Funktion 4

Zur Befestigung von Lötpunkten

Anwendung 1

Für BGA-Chip-Schweißreparatur

Anwendung 2

Motherboard-IC-Reparatur

Funktion

Lötanschluss

Funktionen 1

Ultra-dünnes Erlebnis

Funktionen 2

Fester Stift des Pads

SKU

MM-408

Markenname

BES

Modellnummer

BST-66

Größe

61*115*13mm

Typ

Kombination

Anwendung

Technische InformatikBausatz

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Paket

Tasche

Ursprung

CN (Herkunft)

ist kundenspezifisch

Nein

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Choice

yes

semi_Choice

yes