Werkzeugteil
MaAnt CPU BGA Reballing Schablone Kit für Qualcomm HiSilicon MTK Android Telefon Motherboard CPU IC Pflanzung Zinn Vorlage Stahl Mesh
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Produktbeschreibung
MaAnt CPU BGA Reballing Schablone Kit Für Qualcomm HiSilicon MTK Android Telefon Motherboard CPU IC Pflanzung Zinn Vorlage Stahl Mesh
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Benutzen
- Kommerzielle Herstellung
- Markenname
- NONE
- ist kundenspezifisch
- Nein
- Typ
- Handwerkzeugteile
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Modellnummer
- CPU BGA Reballing Stencil
- Material
- Edelstahl
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Choice
- yes
- semi_Choice
- yes
Artikelnummer: 1005005671574312