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USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötversion JMS901

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Produktbeschreibung

USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötung JMS901

Produktdetails in Bildern

USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötversion JMS901 – Detail 1 USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötversion JMS901 – Detail 2 USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötversion JMS901 – Detail 3 USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötversion JMS901 – Detail 4 USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötversion JMS901 – Detail 5 USB-Hauptsteuerplatine für USF 2.0 2.1 Chip Hochgeschwindigkeits-USB 3.1 Typ-C Dual-Interface SM3350 BGA153 Lötversion JMS901 – Detail 6

Produkteigenschaften

Markenname
UICPAL
Ursprung
CN (Herkunft)
Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
Keine
Zustand
Neu
Typ
Modul
ist kundenspezifisch
Ja
Anwendung
Computer
Paket
SMD
Choice
yes
semi_Choice
yes

Artikelnummer: 1005006084395744