Original Goot Wick Entlöten Zinn Entfernung Band für Handy PCB SMD Solder Entfernung BGA Solder Core Schweißen Reparatur Werkzeug

Produktbeschreibung

Original Gieß Docht Entlöt Zinn Entfernung Band für Handy PCB SMD Löt Entfernung BGA Lötkern Schweißen Reparatur Werkzeug
Merkmal
Entfernt schnell unerwünschtes Lot, wenn es mit einem Lötkolben verwendet wird.
Berühren Sie beim Entlöten nur den Griff und den Entlötdochtpaket.Wenn Sie dies nicht tun, führt dies zu schweren Verbrennungen.
Um Brand zu vermeiden, verwenden Sie niemals einen Lötkolben und Entlötdocht rund um brennbare Gegenstände oder in einer explosiven Umgebung.
Forceeren Sie die Spitze nicht gegen den Entlötdocht, um Verletzungen durch sich selbst und/oder Schäden an Teilen und Leiterplatten zu vermeiden.
Erhitzen Sie den Entlötdocht nicht länger als 5 Sekunden, um Schäden an Teilen und Leiterplatten zu vermeiden.
Verschiedene Größen zur Auswahl.
Verwendung
Platzieren Sie den Entlötdocht über dem zu entfernenden Lot und schieben Sie dann die beheizte Lötkolbenspitze auf den Entlötdocht.Das Lot wird absorbiert.
Entfernen Sie den Entlötdocht, nachdem das Lot absorbiert wurde.
Schneiden Sie den gebrauchten Teil des Dochtes mit Zangen ab.
FÜR BLEINFREI ENTWICKELUNG
Unser dünnes und weiches Entlötdraht-Flachgeflecht verfügt über eine effiziente Wärmeleitübertragung. Entfernt Lot schneller mit besserer Wärmereaktion als frühere Dochte. Empfohlen für bleifreies Lot mit hoher Heizbelastung.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Typ

Handwerkzeugteile

Material

Kupferlegierung

Ursprung

JP (Herkunft)

ist kundenspezifisch

Nein

Benutzen

Kommerzielle Herstellung

Choice

yes