Werkzeugteil
BGA Reballing Schablonen-Kits MPC5554 TC 1797, für Zinnpflanzplattform, BGA Reballing Positionierungsplattform
108,90 €
inkl. 19 % MwSt. auf die Ware; bestätigter Versand nach Deutschland enthalten
Lieferung nach Deutschland
Lieferzeit: 8–13 Tage
Angezeigter Planpreis. Bestellungen sind noch nicht freigeschaltet.
Produktbeschreibung
BGA Reballing Schablonen-Kits MPC5554 TC1796 1797 für Zinnpflanzplattform BGA Reballing Positionierungsplattform
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- NONE
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Typ
- Handwerkzeugteile
- Material
- Edelstahl
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Modellnummer
- IC Powerful Glue Removal
- ist kundenspezifisch
- Ja
- Benutzen
- Heimwerken
- keywords
- BGA Reballing Stencil Kits
- feature
- BGA template Memory Reballing Positioning Platform
- Name
- BGA Reballing
- to
- DDR5/DDR5X/DDR6
- type
- stencil table
- for
- Tin Planting Platform
- type 2
- BGA Reballing Stencil
Artikelnummer: 1005007511150778