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Werkzeugteil

BGA Reballing Kit SPC58 82x82MM Reballing Solder Schablone Set Für New Energy CPU Bietet Auto Computer Board Chips

105,90 €

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Produktbeschreibung

BGA Reballing Kit SPC58 82x82MM Reballing Solder Stencil Set für neue Energie CPU bietet Auto-Computer-Board-Chips

Produktdetails in Bildern

BGA Reballing Kit SPC58 82x82MM Reballing Solder Schablone Set Für New Energy CPU Bietet Auto Computer Board Chips – Detail 1 BGA Reballing Kit SPC58 82x82MM Reballing Solder Schablone Set Für New Energy CPU Bietet Auto Computer Board Chips – Detail 2 BGA Reballing Kit SPC58 82x82MM Reballing Solder Schablone Set Für New Energy CPU Bietet Auto Computer Board Chips – Detail 3

Produkteigenschaften

Markenname
NONE
Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
Keine
Typ
Handwerkzeugteile
Material
Edelstahl
Ursprung
CN (Herkunft)
Modellnummer
BGA Reballing Stencil Kits Set
ist kundenspezifisch
Nein
Benutzen
Kommerzielle Herstellung
product
BGA Reballing Stencil Kits Set
feature
BGA Reballing Stencil kit
keyword
IC Chip BGA Reballing Stencils
category
Solder Template Dedicate BGA Reballing Stencil
feature 2
bga stencils reballing template

Artikelnummer: 1005008598329348