Set der Handwerkzeuge
XZZ Sharp Klinge D004 Multi-funktion Klebstoff Entferner Messer Professionelle Kleber Schrott Werkzeuge Für Motherboard Chip Schichtung Hebeln werkzeuge
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Produktbeschreibung
XZZ D004 Multifunktionales 4-in-1 Handpoliertes Klingen-Set zur Reparatur von Mobiltelefonen für das Entfernen von ICs, Klebstoffen und das Reparieren von Motherboards.XZZ D004 Klingen-Set mit Aluminiumlegierungsgriff und A B C D Messer für eine Vielzahl von Reparaturarbeiten an Mobiltelefonen oder anderen elektronischen Leiterplatten, wie z. B. IC-Entfernung, Chip-Layering auf dem Motherboard, Klebstoffabkratzen und -entfernung.
Funktionen
1.Das multifunktionale Klebstoffentfernungsmesser XINZHIZAO XZZ D004 ist ein gängiges Werkzeug für die Reparatur von Mobiltelefonen.
2.Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, hohe Härte, hohe Zähigkeit.
3.Die Klinge aus hochkohlenstoffhaltigem Federstahl ist perfekt poliert, hat eine ausgezeichnete Elastizität und verformt sich nach dem Zurückfedern nicht leicht.
4.Die Klinge aus hochkohlenstoffhaltigem Federstahl hat eine glatte und gleichmäßig polierte Oberfläche, gute Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
5.Das Presspassungsdesign mit hochwertiger eingebauter Feder bietet hohe Elastizität, stabile und feste Klemmung sowie einfache und stabile Bedienung.
6.Griff aus Aluminiumlegierung mit Diamantmuster für Rutschfestigkeit, galvanisierter, antioxidationsbeschichteter Silber-Kupferkopf und Druckkopf.
7.Es gibt 4 verschiedene Arten von Klingen
Eine Klinge: Chip-Schichtung auf dem Motherboard.
B-Klinge: IC-Chip-Aufhebeln, Motherboard-Schichtentrennung.
C-Klinge: Professionelles Werkzeug zum Entfernen von Klebstoff.
D-Klinge: Entfernung von Klebstoffen von ICs und Motherboards.
Option: Assistent
1.XZZ D004 Klingenset: 1 Griff + 4 verschiedene Klingen.
2.Eine Klinge (4 Stück).
3.B-Klinge (4 Stück).
4.C-Klinge (4 Stück).
5.D-Klinge (4 Stück).
6. ABCD-Klinge (4 Stück).
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- PHONEFIX
- Abteilung
- Unisex-Erwachsene
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Material
- Metall
- Muster
- einfarbig
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Heimwerkerbedarf
- elektrisch
- Typ
- Kombination
- Paket
- Fall
- Anwendung
- Technische InformatikBausatz
- Modellnummer
- XZZ D004
- item
- XZZ D004 PCB IC Glue Removal Blade Phone Repair Kit
- item name
- XZZ D004 Multifunctional 4-in-1 Hand-Polished Blade
- product name
- XINZHIZAO XZZ D004 multi-function glue removal knife
- application
- For mobile phone repair tasks or other electronic circuit board repair
- suitable
- for Mobile Phone Motherboard Layering IC Prying and Glue Removing
- function
- for IC prying, motherboard chip layering, glue scraping and glue removal
- Model
- Sharp Blade D004
- Name
- Multi-function Adhesive Remover Knife
- Material
- High Carbon Elastic Steel
- A
- motherboard chip layering
- B
- IC prying, motherboard chip layering
- C
- professional glue scraping tool
- D
- IC, motherboard adhesive removal
- Choice
- yes
- semi_Choice
- yes
Artikelnummer: 1005008904926171