Werkzeugteil
Solder Reballing Set Angepasst MPC5554MZP132 2BV3-000 MPC562 MPC555LF8MZP40 Chip Für Auto Motherboard Reparatur
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Produktbeschreibung
Lot Reballing Set Angepasst MPC5554MZP132 2BV3-000 MPC562 MPC555LF8MZP40 Chip Für Auto Motherboard Reparatur
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- NONE
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Typ
- Handwerkzeugteile
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Modellnummer
- BGA Reballing Stencil Kits Set
- ist kundenspezifisch
- Nein
- Material
- Edelstahl
- Benutzen
- Kommerzielle Herstellung
- product
- BGA Reballing Stencil Kits Set
- feature
- BGA Reballing Stencil kit
- keyword
- IC Chip BGA Reballing Stencils
- category
- Solder Template Dedicate BGA Reballing Stencil
- feature 2
- bga stencils reballing template
Artikelnummer: 1005009313657457