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Werkzeugteil

Maßgeschneidertes Reballing-Schablonen-Set F04357SJ25060008 T: 0,25/0,06 mm 0,55 für BGA-Chip-Schweißreparatur-Reballing-Station

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Produktbeschreibung

Maßgeschneidertes Reballing-Schablonen-Set F04357SJ25060008 T:0,0,5/0,06 mm 0,55 für BGA-Chip-Schweißenreparatur-Reballing-Station

Produktdetails in Bildern

Maßgeschneidertes Reballing-Schablonen-Set F04357SJ25060008 T: 0,25/0,06 mm 0,55 für BGA-Chip-Schweißreparatur-Reballing-Station – Detail 1 Maßgeschneidertes Reballing-Schablonen-Set F04357SJ25060008 T: 0,25/0,06 mm 0,55 für BGA-Chip-Schweißreparatur-Reballing-Station – Detail 2 Maßgeschneidertes Reballing-Schablonen-Set F04357SJ25060008 T: 0,25/0,06 mm 0,55 für BGA-Chip-Schweißreparatur-Reballing-Station – Detail 3 Maßgeschneidertes Reballing-Schablonen-Set F04357SJ25060008 T: 0,25/0,06 mm 0,55 für BGA-Chip-Schweißreparatur-Reballing-Station – Detail 4

Produkteigenschaften

Markenname
NONE
Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
Keine
Typ
Handwerkzeugteile
Material
Edelstahl
Ursprung
CN (Herkunft)
Modellnummer
BGA Reballing Stencil Kits Set
ist kundenspezifisch
Nein
Benutzen
Kommerzielle Herstellung
product
BGA Reballing Stencil Kits Set
feature
BGA Reballing Stencil kit
keyword
IC Chip BGA Reballing Stencils
category
Solder Template Dedicate BGA Reballing Stencil
feature 2
bga stencils reballing template

Artikelnummer: 1005009336863576