Schweißfluss
Flüssiges Flussmittel/Keine Reinigung Erforderlich/Flüssiges Flussmittel zum Löten/SMD/BGA/IC/PCB-Reparatur
inkl. 19 % MwSt. auf die Ware; bestätigter Versand nach Deutschland enthalten
Lieferung nach Deutschland
Lieferzeit: 8–16 Tage
Angezeigter Planpreis. Bestellungen sind noch nicht freigeschaltet.
Produktbeschreibung
HXP-105: Inhaltsstoffe Wasser (50%), Wirkstoff (30%), Antioxidans (20%)
Das Design der Tropfflasche ist benutzerfreundlich, und das Schweißen erfolgt schnell.
Anwendbare Materialien
18650-Akku, verzinktes Blech, Edelstahlflocken, Kupfer- und Eisenflocken, Nickelbleche für Batterien (sonstige) Anwendung
1. Wischen Sie die zu lötende Stelle zuerst sauber und tragen Sie das Flussmittel auf die Oberfläche auf
2. Beginnen Sie mit dem Löten und reinigen Sie die Tischplatte, wenn Sie fertig sind
3. Das Schweißen ist durchgeführt und fest
Produktdetails in Bildern
Produkteigenschaften
- Markenname
- NONE
- Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
- Keine
- Ursprung
- CN (Herkunft)
- Modellnummer
- HXP-105
- Zertifizierung
- Reichweite
- Enthält das Produkt Bi?
- Nein
- ingredient
- Water(50%),Active agent(30%),Antioxidant(20%)
- Choice
- yes
- semi_Choice
- yes
Artikelnummer: 1005009447173561