151 ° C/303.8 ° Neue Lötpaste, Keine Reinigung Nötig, Löt-Reparatur und Wartung, Bleifreie Lötpaste, 10g/35g/55g

Produktbeschreibung

602: (Sn64.7Bi35Ag0.3) Zusammensetzung: Zinn (Sn) 56,73 %, Wismut (Bi) 31 %, Silber (Ag) 0,27 %, Schmelzpunkt: 151 °C/303,8 °F
HP-2015: Komplett aus Kupfer
Flussmittel: (Schmelzpunkt: 172 °C (Durchschnittstemperaturtyp), geeignet für SMT-Prozess, in Übereinstimmung mit den ROHS-Umweltstandards.
Anwendbare Bereiche: Wartung von Mobiltelefonen und Computern, integrierte Schaltkreise für LED-Verpackungen, BGA-Oberflächenmontage usw.
Bitte beachten Sie bei der Verwendung
Bei Verwendung einer Heißluftpistole oder Lötpistole zum Erhitzen muss die Temperatur höher sein als der Schmelzpunkt des Produkts. Während des Erhitzens geht Wärme verloren, und die Lotpaste muss vollständig schmelzen, um den besten Effekt zu erzielen.
Sollten während der Nutzung Probleme auftreten, können Sie sich an den Kundendienst des Shops wenden.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Ursprung

CN (Herkunft)

Modellnummer

HXP-602

Partikelgröße

20–38 μm

Enthält das Produkt Bi?

Ja

melting point

151℃/303.8°F

Scope of Application

Maintenance of LED bead mounting, SMT mounting, and PCB mounting

Alloy(HXP-602)

Sn64.7Bi35Ag0.3

Ingredient (HXP-901)

Rosin hydrogenated(44%),Solvent(44%),1H-Benzotriazole.Adipic acid(12%)

Ingredient (HP-2015)

all copper

Choice

yes

semi_Choice

yes