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Zusätze

DSpico Spritzgussform wird bald fertiggestellt und für die Massenproduktion geeignet, Spritzgussgehäuse mit schwarz-transparentem modularem Chip.

40,90 €

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Produktbeschreibung

Beschreibung
Open-Source-DSPico-Flashcart mit einem USB-C-Buchsenanschluss und einem spritzgegossenen, schwarzen, transparenten Gehäuse.
1.Das fertige Produkt ist eine schwarze Leiterplatte mit einer schwarzen, transparenten Abdeckung, die durch Spritzguss hergestellt wurde.
2.Gratisgeschenk: 8GB SD-Karte
DSpico Produktbeschreibung
1.Schnittstelle & Kompatibilität
DSpico verwendet einen versenkten USB-C-Buchsenanschluss, wodurch es auf 2DS-Konsolen verwendet werden kann.
Es ist außerdem kompatibel mit: DS, DSi, DS Lite, DSi LL, 3DS, New 3DS, New 3DS LL und New 3DS XL.
2.Firmware-Flash-Verhalten
Beim Flashen von DSpico sind keine Tasten erforderlich.
Schließen Sie DSpico einfach ohne eingelegte SD-Karte an Ihren PC an, und es wird in den BOOTSEL-Modus wechseln.
Wenn keine SD-Karte eingelegt ist, entspricht dies dem Gedanken, den BOOT-Knopf gedrückt zu halten.
Wenn versehentlich eine Firmware, die nicht für RP2040 geeignet ist, auf das Gerät geschrieben wird oder der Firmware-Flash-Prozess fehlschlägt, kann es sein, dass das Gerät nicht in den BOOTSEL-Modus wechselt.In diesem Fall müssen die beiden Kontakte auf der Leiterplatte kurzgeschlossen werden, während das Gerät angeschlossen ist, um den BOOTSEL-Modus zu aktivieren.
Diese Situation ist sehr selten und kann mit der oben beschriebenen Methode behoben werden.
Firmware-Flash-Schritte
1.Verbinden Sie das DSpico mit Ihrem Computer, *ohne dass eine SD-Karte eingelegt ist*.
2.Ein abnehmbarer Laufwerk mit dem Namen *RPI-RP2* wird angezeigt.
3.Ziehen Sie die ausgewählte *.uf2-Firmware-Datei* auf dieses Laufwerk.
4.Nach dem Flashen wird das Gerät automatisch neu gestartet und in seinen normalen Zustand zurückversetzt.Das ist normal.
Firmware-Optionen

Produktdetails in Bildern

DSpico Spritzgussform wird bald fertiggestellt und für die Massenproduktion geeignet, Spritzgussgehäuse mit schwarz-transparentem modularem Chip. – Detail 1 DSpico Spritzgussform wird bald fertiggestellt und für die Massenproduktion geeignet, Spritzgussgehäuse mit schwarz-transparentem modularem Chip. – Detail 2 DSpico Spritzgussform wird bald fertiggestellt und für die Massenproduktion geeignet, Spritzgussgehäuse mit schwarz-transparentem modularem Chip. – Detail 3 DSpico Spritzgussform wird bald fertiggestellt und für die Massenproduktion geeignet, Spritzgussgehäuse mit schwarz-transparentem modularem Chip. – Detail 4 DSpico Spritzgussform wird bald fertiggestellt und für die Massenproduktion geeignet, Spritzgussgehäuse mit schwarz-transparentem modularem Chip. – Detail 5 DSpico Spritzgussform wird bald fertiggestellt und für die Massenproduktion geeignet, Spritzgussgehäuse mit schwarz-transparentem modularem Chip. – Detail 6

Produkteigenschaften

Markenname
XStation
Mit USB
Yes
Steuertyp
andere
Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen
Keine
Gehäusematerial
Kunststoff
Kabelmerkmale
ohne Kabel
Wiederverwendbarkeit
Wiederverwendbar
Befestigungsart
andere
Tragbar
Ja
Ursprung
CN (Herkunft)
Kompatible Marke/Modell
Nintendo
Kompatibel Nintendo modellieren
NEU 3DS XL
Kontrollmethode
Druckknopf
Kabelbaumfunktion
andere
Zubehörtyp
Chip/Modchip
Bluetooth-Reichweite
NO
Anlass
andere
Sensortechnik
andere
Elektrisch
Nein
Plattform
andere
ist kundenspezifisch
NO
Anzahl der Fächer
NO
Hersteller-Teilenummer
NO
Modellnummer
NO
Anzahl der Pins
NO
Choice
yes
semi_Choice
yes

Artikelnummer: 1005011575849540