Werkzeugteil

1/2/3 Stück Wärmeleitpaste, thermische Silikon-Kühlpaste, stark haftender Klebstoff für Kühlkörper, klebrige Verbindung

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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung
Produktparameter
Schmelzkapazität: 0 (200°C/24 Stunden)
Verdampfungsleistung: 0,001 % (200 °C/24 Stunden)
Wärmeleitfähigkeit: 0,671 W/m-K
Thermische Impedanz: 0,06
Einstellzeit: 3min (25℃)
Haftfestigkeit: 25 kg
Isolationsfaktor 5.1
Wärmeableitungsgrad 0,005
Unabhängige Vakuumverpackung
Anwendungsbereich
Es bietet eine hochfeste, schnelle Verbindung und eignet sich für verschiedene Bauteile, die eine direkte und feste Verbindung benötigen, wie z. B. LEDs und Kühlkörper.
1.Wird als Wärmeträgermedium für elektronische Bauteile verwendet.
2.Füllung der Lücken zwischen Computer-CPU, GPU (Grafikprozessorchip) und Kühler sowie Wärmeübertragung.
3.Die Füllung der Lücke zwischen dem Hochleistungstransistor und dem Aluminium
4.Die Füllung der Lücke, an der die Siliziumkontrollierte Diodenkomponente mit dem Aluminium in Kontakt steht.
5.Reduzieren Sie die Betriebstemperatur verschiedener Heizelemente usw.
Produktleistung
Gute Wärmeleitfähigkeit, hohe Haftfestigkeit.Vakuumverpackungen sind nicht leicht zu oxidieren und austrocknen.Gute Viskosität.Kurze Trocknungszeit.Gute Leistung.Für die Wärmeableitung werden verschiedene Chiparten empfohlen.