367D Präzise ausgerichtete BGA-Reballing-Schablone für präzises Chip-Reballing, unterstützt für BCM4354 MAX77812 BGA200

Produktbeschreibung

Eigenschaften
OOTDTY
Diese vielseitige Reballing-Schablone unterstützt CPU-IC-Chips wie NFCBEA, BCM4354, MAX77620A, wodurch separate Vorlagen überflüssig werden und die Reparaturvorbereitungen optimiert werden.
Mit präziser Lochausrichtung für präzises Löten und aus robustem Kunststoff gefertigt, gewährleistet diese Schablone zuverlässige Leistung, leichte Tragbarkeit und Langlebigkeit.
Für professionelle Elektronikreparaturtechniker und Enthusiasten richtet es sich an Benutzer, die effiziente Werkzeuge für die Chipwartung und -reparatur benötigen.
Entwickelt für den bequemen Einsatz in verschiedenen Umgebungen, einschließlich Heimwerkstätten und mobilen Reparaturstationen, ermöglicht es nahtlose Chip-Reballing-Aufgaben an Komponenten wie BGA200 und CYW20734UA1KFFB3G.
Dank der verbesserten Wärmeableitungseigenschaften verhindert diese Schablone eine Überhitzung bei längerem Löten, schützt empfindliche Chips und sorgt für einen stabilen Betrieb.
Spezifikationen
Komponente: Kunststoff
Reballing-Schablone für Chip: 0,12 mm
ODNX02A2:0.20MM
Optionstyp: für Chip, für ODNX02A2
Kompatibel mit CPU-IC-Chip
Geeignet für elektronische Reparaturen und Schweißvorgänge mit schweren Kugeln, insbesondere für die Wartung und Reparatur von Chips im Zusammenhang mit Spielekonsolen.
Lieferumfang
1 Stk. Reballing-Schablone
Hinweis
Bitte erlauben Sie 1-3 cm Fehler aufgrund der manuellen Messung.
Aufgrund der Unterschiede zwischen verschiedenen Monitoren spiegelt das Bild möglicherweise nicht die tatsächliche Farbe des Artikels wider.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Kunststoff

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

Metallbearbeitung

Typ

Kombination

Anwendung

Haushalts-Werkzeug-Satz

ist kundenspezifisch

Nein