MIJING SP1 Chip-Reinigungsklinge, hitzebeständig, flexibler Kunststoff, sicher für Telefon-CPU, Festplatte, BGA-Kleberentfernung, Reparaturwerkzeuge

Produktbeschreibung

MIJING SP1 Chip Vinyl-Reinigungsklinge
Produktübersicht
Der MIJING SP1 ist ein professionelles Werkzeug zur Entfernung von schwarzem Klebstoff von Chips, speziell entwickelt für die Reinigung von CPUs, Festplatten und verschiedenen BGA-Chips.Hergestellt aus hochtemperaturbeständigen importierten Materialien, bietet es hohe Flexibilität, verformt sich nicht bei Hitze und gewährleistet keine Beschädigung von Chips oder PCB-Pads.
Hauptmerkmale & Vorteile
Chip-sicheres Material
Hergestellt aus weichem Spezialtechnik-Kunststoff (importierter PI – VESPEL‑SP1), hinterlässt die Klinge keine Kratzer und beschädigt die IC-Oberfläche nicht.Seine nichtmetallische Zusammensetzung eliminiert das Risiko des Abhebens von Pads oder der Beschädigung von Schaltkreisen während des Entfernens des Klebers.
Hohe Temperaturbeständigkeit
Das importierte PI-Material hält hohen Temperaturen stand, ohne sich zu verformen.Beim Erhitzen wird die Klinge leicht weicher, was ihre Flexibilität verbessert, sodass sie sich besser an die Oberflächen der Bauteile anpassen kann – was das Entfernen von Klebstoffen und die Reinigung einfacher und effektiver macht.
Dünne Klinge – Polsterschutz
Das ultradünne Klingendesign ermöglicht ein einfaches Einführen unter den Chip, um restlichen Klebstoff zu entfernen.Im Gegensatz zu Metallklingen besteht keine Gefahr, dass die Pads abheben, PCB-Pads abgekratzt werden oder Schaltungsspuren beschädigt werden.
Austauschbare Klinge – Flexibles Material
Verfügt über ein abnehmbares Klingendesign.Das flexible PI-Material reinigt schwarzen Klebstoff gründlich, ohne den IC-Chip zu zerkratzen oder die PCB-Pads zu beschädigen, was eine sichere und zuverlässige Nachbearbeitung gewährleistet.
Unverzichtbar für die Chip-Reparatur und Nachbearbeitung
Speziell für den robusten Unterfüllkleber entwickelt, der auf CPUs und ICs zu finden ist.Entfernt effektiv hartnäckigen schwarzen Klebstoff und reduziert das Risiko von Reparaturfehlern und Nachbearbeitungsproblemen erheblich.
Nach dem Erhitzen verbessert sich die Leistung.
Beim Erhitzen wird das Material weicher und geschmeidiger, wodurch es eng an den Oberflächen der Bauteile anliegen kann, um eine effiziente Klebstoffentfernung und gründliche Reinigung zu ermöglichen.
Vielseitige Anwendung
Geeignet zum Entfernen von Klebstoffen auf CPUs, Festplatten und allen Arten von BGA-Chips.
Spezifikationen
Marke: Assistant MIJING

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

RELIFE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

Blumig

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Paket

Tasche

Anwendung

Werkzeugsatz zur Reparatur von Telefonen

ist kundenspezifisch

Nein

Modellnummer

SP1

Brand

MIJING

Material

Imported PI

Features

Chip-Safe Material

Features 1

High Temperature Resistance

Features 2

Thin Blade - Pad Protection

Features 3

Replaceable Blade - Flexible Material

Features 4

Essential for Chip Repair & Rework

Features 5

After Heating, Performance Improves

Features 6

Versatile Application

Choice

yes

semi_Choice

yes