MIJING SP1 Chip-Klinge 2mm Ultradünn PI-Material Entfernt Schwarzen Klebstoff Unterfüllung für CPU IC BGA Chip Handy-Reparatur-Werkzeug

Produktbeschreibung

Produktübersicht
Die MIJING SP1 Chip Vinyl-Reinigungsklinge ist ein Präzisions-Handwerkzeug, das für die Reparatur von Chips, Nachbearbeitungen und die Entfernung von schwarzem Klebstoff entwickelt wurde. Es verfügt über eine 2 mm ultradünne importierte PI-Klinge, die unter Chips, CPU-Pads und IC-Unterfüllbereiche eingeführt werden kann, um restlichen schwarzen Klebstoff zu entfernen, ohne die Pads leicht zu zerkratzen oder die Schaltkreise zu beschädigen. Das abnehmbare Klingendesign, das hitzebeständige Material und der komfortable, rutschfeste Griff machen es geeignet für die Reparatur von Mobiltelefon-Motherboards, CPU-Reballing, die Reinigung von Chip-Unterfüllungen und die Wartung von Präzisionselektronik.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

Blumig

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

Telefonreparatur

Typ

Kombination

Paket

Tasche

Anwendung

Werkzeugsatz zur Reparatur von Telefonen

ist kundenspezifisch

Nein

Modellnummer

SP1

Brand

MIJING

Material

Imported PI

Features

Chip-Safe Material

Features 1

High Temperature Resistance

Features 2

Thin Blade - Pad Protection

Features 3

Replaceable Blade - Flexible Material

Features 4

Essential for Chip Repair & Rework

Features 5

After Heating, Performance Improves

Features 6

Versatile Application

Choice

yes

semi_Choice

yes