Bresun TP01 Explosionsgeschützte Hartglasdichtung 2 Stück Verhindert Lötkugel-Berst für BGA-Reballing Stahlgitter-Schutz Telefon R

Produktbeschreibung

Bresun BR‑TP01 Explosionsgeschütztes Löt-Pad 2 Stück 20×20×1mm Ultraklares Glas Verhindert Lötspritzer BGA-Reballing Handy-Reparaturwerkzeuge
��Bresun BR‑TP01 Explosionsgeschütztes Löt-Pad✨
Das explosionsgeschützte Lötpad Bresun BR-TP01 wird in 2 Stück geliefert und ist ein spezielles Hilfswerkzeug für das Reballing von BGA-Chips, das häufig für Reparaturarbeiten auf Chip-Ebene von Mobiltelefonen verwendet wird.Das einzelne Pad misst 20 mm mal 20 mm und ist 1 mm dick, es wird in einer transparenten Reißverschlussverpackung aufbewahrt.
?️Ohne dieses Schutzglaspad werden Oxidationsstellen unter den Lötpads die Zinnanwendung erschweren.Bei Heißluftheizung wölbt sich die Schablone, wodurch Lötperlen unterschiedlicher Größe entstehen und Lötflüsse platzieren, was zu beschädigten und gebrochenen Lötstellen führt.Wenn Sie dieses Glaspad über die BGA-Schablone legen, hält es die Schablone stabil und plan.Es verhindert effektiv das Ausbeulen der Schablone, reduziert erheblich Lötflüsse und verhindert den Bruch von Lötverbindungen.
?Hergestellt aus ultraklarem Glasmaterial, bietet dieses Lötpad eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und kann hohen Temperaturen durch Heißluftpistolen standhalten.Es verfügt über eine stoßfeste Leistung und ist für den wiederholten Einsatz bei täglichen Reparaturarbeiten geeignet.Das ultraklare transparente Gehäuse ermöglicht es Ihnen, den Lötprozess in Echtzeit bequem zu beobachten.
?Einfache Bedienung: Legen Sie einfach das Glaspad auf die Oberfläche der BGA-Stahlschablone, bevor Sie mit der Heißluftpistole beginnen, es zu erhitzen.Es optimiert die Lötergebnisse und reduziert die Fehlerquote beim BGA-Reballing.Es stehen mehrere passende Kombi-Kits zur Auswahl.Sie können je nach Ihren tatsächlichen Reparaturbedürfnissen Sets auswählen, die mit ST-20-Pinzetten, 3D-Pinzetten, Entlötdochten oder ultradünnen Hebelstücken aus Edelstahl ausgestattet sind.
Dieses praktische Hilfswerkzeug eignet sich für professionelle Reparaturwerkstätten und die persönliche DIY-Wartung. Es eignet sich perfekt für BGA-IC-Chip-Reballing- und Lötarbeiten bei der Reparatur von Mobiltelefon-Leiterplatten.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Glas

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

ist kundenspezifisch

Nein

Modellnummer

Bresun TP01

Brand

Bresun

Product Name

Explosion Proof Solder Pad

Product Model

BR TP01

Single Unit Size

20mm 20mm 1mm

Quantity Per Set

2 Pieces

Packing Way

Transparent zipper bag

Main Material

Ultra clear glass

Core Function

Flatten stencil avoid solder splatter protect solder joint

Feature 1

Hold BGA stencil flat under hot air heating

Feature 2

High heat resistance adapt high temperature soldering work

Feature 3

Impact resistant support repeated repair usage

Feature 4

Ultra clear body observe soldering condition directly

Feature 5

Solve poor tinning caused by pad oxidation spots

Feature 6

Reduce solder burst splatter lower reballing failure rate

Feature 7

Easy operation place on stencil for direct use

Feature 8

Multiple matching kits for different repair demands

Matching Accessories

BGA reballing stencil hot air gun tweezers

Application Scene

Mobile phone BGA chip reballing soldering repair

Physical Attribute

General goods no built in battery