MECHANIC Mittelschicht-Beschichtungsschablone für iP X XS 11 12 13 14 15 16 Pro Max Motherboard BGA Reballing Schablone Plattform

Produktbeschreibung

MECHANIC IPX-16 Mittelschicht-Lötzinn-Station-Set, Motherboard-BGA-Reballing-Schablonenplattform für Reparaturen der iPhone 11, 12, 13, 14, 15, 16-Serie
🔥 MECHANIC Mittelschicht-Lötzinn-Station-Set, ein vielseitiges Werkzeugset zum Reballen von Motherboards für die Reparatur von iPhones der IP-Serie!
Dieses Produktmodell ist IPX-16 und unterstützt die Reparatur von Motherboards der gesamten IPX-Serie, einschließlich der Modelle X, 11, 12, 13, 14, 15 und 16.Das Paket enthält 6 Motherboard-Module, 1 universelle Basisplatte und 19 Schablonen.Die Verpackungsabmessungen betragen 205,71 x 530,4 mm und das Bruttogewicht beträgt 721 g.
��️ Erweitertes, universelles Basismodell mit unbegrenzter Erweiterbarkeit.Sie müssen die Basis während der Reparatur nicht häufig wechseln.Kaufen Sie es einmal und nutzen Sie es langfristig. Passen Sie verschiedene Module flexibel an unterschiedliche Modelle von Handy-Motherboards an, um Ihre Vorbereitungszeit für Reparaturen zu sparen.
🧲 Sechs starke Magnete sind integriert, um eine hohe magnetische Anziehungskraft zu gewährleisten.Die Schablone passt sich eng an das Modul an, und das gesamte Set bleibt während der Heiz- und Verzinnungsprozesse stabil und wackelt nicht, wodurch eine Positionsabweichung vermieden wird und die Qualität Ihrer Reballing-Arbeiten gewährleistet wird.
🎯 Hochpräzises Positionierungssystem.Hergestellt mit hochpräzisen Geräten, Verarbeitungsgenauigkeit bis zu 0,03 mm.Keine Fehler und kein Wackeln beim Einsetzen des Motherboards, wodurch eine Verschiebung während des Verzinnungsprozesses effektiv verhindert wird.
�� Hervorragende Zinnbeschichtungsleistung der CPU.Die Schablone für das Lötverfahren von Chips zeichnet sich durch ein einzigartiges Design aus, das dafür sorgt, dass jede Lötstelle präzise an der vorgegebenen Position landet.Die Lötstellen sind hell, voll und rund, fest und zuverlässig, es kommt zu keiner Falschlötung.
🛠️ Es handelt sich um ein professionelles Reparaturwerkzeug zum Aufbringen neuer Lötperlen auf der mittleren Schicht der Hauptplatine, das sich für professionelle Reparaturtechniker eignet. Dank der Verwendung hochwertiger Materialien, einer präzisen Konstruktion und einer zuverlässigen magnetischen Positionierung erhöht dieses Set die Erfolgsquote bei der Reparatur der mittleren Schicht von Motherboards erheblich.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Brand

MECHANIC

Product Name

Mid-layer Tinning Station Set

Model

IPX-16

Packing Size

205.7x125.5x30.4mm

Gross Weight

721G

Feature1

Unlimited expansion universal base

Feature2

Six built in strong magnetic adsorption

Feature3

Processing accuracy up to 0.03MM

Feature4

Bright full solder joints no false soldering

Feature5

Support ip X to 16 series motherboard repair

Feature6

Package with 6 modules 1 base 19 stencils

Applications

Phone motherboard BGA reballing repair

Stencil Performance

Accurate positioning for chip tinning