YCS Mr.Yang PI Material IC-Klebstoffentferner-Schaber, hochtemperaturbeständig, für Werkzeuge zur Entfernung von Klebstoffen von Mainboards, CPUs und ICs.

Produktbeschreibung

M.Y MR.YANG Hochpräzise IC-Klebstoffentfernungsklinge aus importiertem PI-Material, hochtemperaturbeständig, für die Reparatur von Handy-Mainboards, CPUs und IC-Chips.
��M.Y MR.YANG – hochpräzise Schneideklinge zum Entfernen von Klebstoffen von ICs, ein unverzichtbares Werkzeug für die Reparatur und das Nacharbeiten von Chips, speziell entwickelt für hartnäckigen, schwarzen Klebstoff unter CPU- und IC-Chips, wodurch das Risiko eines Reparaturfehlers effektiv reduziert wird.
Dieses Schaberklingenmaterial besteht aus importiertem PI-Material und weist eine hervorragende Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen auf.Bei Erwärmung wird das Material weicher und flexibler, wodurch es sich eng an die Chipoberfläche anschmiegt und eine effiziente Reinigung von Klebstoffrückständen ermöglicht.
🔪Die dünne Klinge lässt sich leicht unter den Chip schieben, wodurch die Entfernung von verbleibendem Klebstoff deutlich einfacher wird.Es kann hartnäckigen, schwarzen Klebstoff präzise entfernen, ohne die Oberfläche des IC zu beschädigen und verhindert, dass sich die Kontaktflächen der Leiterplatte während der Reparatur abblättern.
��️Es verfügt über ein abnehmbares Klingenkopf-Design, sodass Sie die Klinge bei Bedarf einfach austauschen können.Der Griff ist mit einer geriffelten, rutschfesten Oberfläche versehen, die für einen sicheren Halt bei präzisen Reparaturarbeiten sorgt.
📏Produktspezifikationen: Die Länge einer einzelnen Klinge beträgt 27 mm, die Gesamtlänge von Griff und Klinge beträgt 163 mm.
🔧 Dieses Werkzeug wird häufig für die Reparatur von Hauptplatinen, CPUs und IC-Chips in Mobiltelefonen verwendet.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Brand

M.Y MR.YANG

Product Name

High Precision IC Adhesive Removal Blade

Blade Material

Imported PI material

Single Blade Length

27mm

Total Length

163mm

Applications

Phone mainboard CPU IC chip repair and rework

Feature 1

High temperature resistant stable for hot repair work

Feature 2

Softens after heating with enhanced flexibility

Feature 3

Thin blade insert under chip for easy glue cleaning

Feature 4

No damage to IC surface prevent PCB pad peeling

Feature 5

Removable blade head convenient blade replacement

Feature 6

Knurled anti slip handle stable grip during operation

Main Function

Remove stubborn black adhesive under CPU and IC