MAant Magnet-MOTIVE-CPU-Halterung für iPhone A8-A17 Qualcomm Mediatek EMMC&HiSilicon&Samsung CPU BGA Reballing-Schablonen-Kit-Werkzeuge

Produktbeschreibung

MaAnt C1 Magnetische Motiv-Reballing-Plattform mit BGA-Schablonen-Set für Handy-CPU-EMMC-Chip-Reballing-Reparaturwerkzeuge
�� MaAnt & WYLIE C1 Magnetisches Motiv-BGA-Reballing-Plattform-Kit
Dies ist eine multifunktionale, magnetische Vorrichtung zum Aufsetzen von Bauteilen für die Reparatur von Telefonchips, die mit kompletten BGA-Schablonen für verschiedene Chiparten ausgestattet ist.
📋 Enthaltene Schablonenarten: 14 Schablonen für IP A8-A19Pro, 7 Schablonen für Samsung CPU, 14 Schablonen für Qualcomm CPU, 8 Schablonen für Isolierung HiSilicon und Qualcomm, 9 Schablonen für EMMC, 11 Schablonen für MediaTek MTK, 10 Schablonen für HiSilicon CPU.
🧲 Robustes Design mit starker magnetischer Adsorption, integrierter starker Magnet, präzise Positionierung und einfache Wartung in einem Schritt.Die Schablone kann fest auf der Plattform befestigt werden.
🎯 Automatische präzise Positionierung.Neue magnetische, dynamische Original-Positionierungsstruktur, starke Magnetkraft für automatische Fixierung, bequem und flexibel.Es ermöglicht verschiedene Arten der Positionierung für die Wartung von CPUs und sorgt dabei für einen sicheren Halt.
🪨 Die Plattformbasis besteht aus importiertem, hochtemperaturbeständigem Kunststein.Es handelt sich um ein umweltfreundliches Material, das hitzebeständig, sehr widerstandsfähig, schmutzabweisend und leicht zu reinigen ist.
📜 Dieses Produkt besitzt ein Gebrauchsmusterpatent, Patentnummer 202220497969.4.
📌 Anwendung: Wird für das Wiederaufschmelzen von BGA-Chips verwendet, einschließlich der CPU-Reihen von Intel, Qualcomm, Samsung, MediaTek und HiSilicon sowie für die Wiederaufschmelzungsarbeiten an EMMC-Speicherchips. Es ist ein unverzichtbares Werkzeug für Techniker, die sich mit der Reparatur von Telefon-Motherboards beschäftigen.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Brand

MaAnt WYLIE

Product Name

Magnetic Motive Reballing Platform Kit

Model

C1

Patent Number

202220497969.4

Feature 1

Strong magnetic adsorption

Feature 2

Automatic precise positioning

Feature 3

High temperature resistant synthetic stone base

Feature 4

High strength anti fouling easy to clean

Feature 5

Full set of BGA reballing stencils

Feature 6

Flexible and firm clamping

Feature 7

Green environmental protection material

Applications

Phone motherboard BGA chip reballing

Stencil Include

ip Qualcomm Samsung MTK HiSilicon EMMC stencils

Chip Type

CPU and EMMC memory chip