AMAOE BGA für iP X-17 PRO MAX Magnetische Halterung, Motherboard-Mittelrahmen, BGA-Reballing-Schablone, Plattform, Lötsets, Werkzeuge

Produktbeschreibung

AMAOE CPU-Lötstation-Set für iPhone X bis 16 Pro Max, BGA-Reballing-Schablone, magnetische Halterung, Zinnabstreifer, Reparaturwerkzeuge
�� AMAOE CPU-Lötstation-Set für iPhone X-16 Pro Max
Dieses Komplettset wird für die Wartung und das Nachbällen von BGA-Chips in der IP-Serie verwendet und umfasst eine integrierte Positionierplatte, 0,12 mm dicke Schablonen, eine einzelne magnetische Basis (B-1) und A1S-Zinnabstreifwerkzeuge.
📏 Alle CPU-Schablonen haben eine Dicke von 0,12 mm, sind mit einer Wärmeableitungsöffnung versehen, um ein Ausbeulen zu verhindern, und weisen eine starke magnetische Eigenschaft auf.Die Schablonenversionen decken die Chips A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A18Pro ab.
📋 Die integrierte Positionierungsplatte ist eine durchgehend geätzte Ausführung.Es enthält keine magnetische Basis und es wird empfohlen, es zusammen mit einer B-1-Einzel-Eisenbasis zu verwenden.
🧲 Die B-1-Magnetplatte aus Eisen dient als Befestigungsplattform für die Positionierung von Platten und Schablonen.Es erzeugt während des Heizvorgangs eine magnetische Anziehungskraft.
🪒 Das A1S-Werkzeugset zum Entfernen von Lotpaste enthält zwei Schaber, mit denen die Lotpaste beim Reballing gleichmäßig auf der Schablone verteilt werden kann.
📜 Dieses Produkt ist ein patentiertes Produkt.Es nutzt die Eigenschaften der thermischen Ausdehnung und Kontraktion des Stencilmaterials und kombiniert diese mit einer Stufenkonstruktion der Positionierplatte und der magnetischen Kraft der Basis.
💡 Funktionsweise: Beim Erhitzen springen die vier Seiten der Schablone nach oben, während der mittlere Teil durch einen Magneten fixiert wird und sich nicht ausbeult, was die Effizienz beim Reballing erheblich steigert.
📖 Vorgehensweise
Legen Sie den Chip-IC oder die Hauptplatine auf die Positionierplatte, decken Sie die Schablone ab und setzen Sie die Positionierplatte dann in die magnetische Basis ein.Schablone und Pad werden automatisch ausgerichtet.
Tragen Sie die Lötmasse gleichmäßig auf die Schablone auf und erwärmen Sie sie mit einem Heißluftgebläse, bis die Lötmasse zu kleinen Kugeln schmilzt. Entfernen Sie anschließend die Schablone.
Erhitzen Sie die gelöteten Kontaktflächen erneut mit einem Heißluftgebläse, um die Lötkugeln wieder zu aktivieren und ein besseres Ergebnis beim Reballing zu erzielen.
🎯 Mit diesem Set können Sie die BGA-Reballing-Operation für CPUs der iPhone-Serie durchführen. Es handelt sich um ein praktisches Reparaturwerkzeug für Techniker, die sich mit der Wartung von Mobiltelefonen beschäftigen.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

Metall

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

ist kundenspezifisch

Nein

Brand

AMAOE

Product Name

CPU Soldering Station Kit

Applicable Phone Model

ip X to ip16 Pro Max

Applicable Chip

A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A18Pro

Stencil Thickness

0.12MM

Feature 1

Heat dissipation hole anti bulging design

Feature 2

Strong magnetic stencil

Feature 3

Auto alignment during operation

Feature 4

Thermal expansion cold contraction design

Feature 5

Comes with A1S tin scrape tools

Feature 6

Improve BGA reballing efficiency

Component List

Positioning plate stencil magnetic base tin scraper

Function

CPU BGA reballing for mobile phone repair

Base Model

B-1

Scraper Model

A1S