Set der Handwerkzeuge

AMAOE MTK Qualcomm Schablonenset MTK MU1-5 Qualcomm QU1-8 CPU-Chip MQ1-5 BGA RAM1-5 Auftragschablonen 0,12 mm Reparaturwerkzeuge

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Produktbeschreibung

AMAOE QU1-8 MU1-5 MQ1-5 BGA Reballing-Schablone 0,12 mm, superhart, für Qualcomm MTK Handy-CPU-RAM-Chip-Reparaturwerkzeuge
�� AMAOE Superharte BGA-Reballing-Schablone für die Reparatur von Qualcomm- und MTK-Handychips
Dieses AMAOE-Schablonenset enthält die Schablonen QU1 bis QU8 für Qualcomm-Chips, MU1 bis MU5 für MTK-Chips, MQ1 bis MQ5 für eine Kombination aus Qualcomm- und MTK-Chips sowie die Schablonen RAM1 und RAM2.Alle Schablonen haben eine Dicke von 0,12 mm und gehören zur Superhard-Serie; sie sind patentierte Produkte.
📌 Die QU1-Schablone unterstützt MSM8996 A B, MSM8976 A B und MSM8992 A B Qualcomm-CPU-Chips und verfügt über eine Wärmeableitungsöffnung und ein Design, das das Aufblühen verhindert.
📌 Die QU7-Schablone funktioniert für Snapdragon 460 SM4250, 665 SM6125, 662 SM6115, 720G SM7125, 730G SM7150, 750G SM7225, 765G SM7250, 775G SM7350.
📌 Die QU8-Schablone ist kompatibel mit SM8250 102 (klein), SM8250 002 (groß), SDM439, SM8250 102 RAM (klein), SM8250 002 RAM (groß) und SM8350 Snapdragon 888 Chips.Es verfügt über eine Wärmeableitungsöffnung und ein Design, das das Aufblühen verhindert.
📌 Die MU5-Schablone ist für die MTK-Chips MT8795Z, MT6895Z, MT6983Z, MT6877V, MT6855V, MT6799W, RAM496 und MT8176V geeignet und verfügt über eine Konstruktion mit Wärmeableitungsöffnungen, die eine Ausbeulung verhindert.
📌 MQ5-Schablonenabdeckungen passen zu MT6895Z, 8795Z, MT6983Z, MT8176V, SM8475, SM6225, SM7450, SM8550, RAM496 und sind sowohl für Qualcomm- als auch für MTK-CPU-Chips geeignet.
��️ Alle Schablonen verfügen über eine Struktur mit Wärmeableitungsöffnungen, die ein Ausbeulen verhindert und so effektiv verhindert, dass das Stahlgitter bei hohen Temperaturen beim Erhitzen sich verformt.
💡 Extrem widerstandsfähiges Schablonengehäuse, formstabil auch nach wiederholtem Erhitzen, präzise geätzte Maschenöffnungen für eine gleichmäßige Verteilung der Lötflüssigkeit.
🎯 Dieses Schablonen-Set wird für das Wiederaufbauen von BGA-Chips in Mobiltelefon-CPU- und RAM-Modulen verwendet und ist ein unverzichtbares Handwerkzeug für Techniker, die Mobiltelefone reparieren.