AMAOE EU1-EU5 Kugel-Set für die BGA-Befestigung von Samsung Exynos CPUs, Stahlgeflecht 0,12 mm, EU-Set, Werkzeuge

Produktbeschreibung

AMAOE EU1-EU5 BGA Reballing-Schablonenset 0,12 mm 0,15 mm, superhart, für Samsung Exynos CPU RAM Chip Handy-Reparaturwerkzeuge
�� AMAOE Superharte BGA-Reballing-Schablone zur Reparatur von Samsung Exynos-Handychips
Dieses AMAOE-Schablonenset enthält die Schablonen EU1, EU2, EU3, EU4 und EU5, gehört zur Superhard-Serie und ist ein patentiertes Produkt.Die meisten Schablonen haben eine Dicke von 0,12 mm, die EU4-Version hat eine Dicke von 0,15 mm und wird zum Entfernen des Klebstoffs der mittleren Schicht der Samsung-CPU verwendet.Alle Schablonen verfügen über eine wärmeableitende Lochstruktur, die ein Ausbeulen verhindert.
📌 Die EU1-Schablone unterstützt die Prozessoren Exynos 8890 A B, Exynos 5430 A B und Exynos 7420 A B von Samsung, deren Dicke 0,12 mm beträgt.
📌 Die EU2-Schablone ist für die Chips Exynos7880, Exynos8895 A B, Exynos9810, Exynos3475, Exynos7580, Exynos3470 und Exynos7570 geeignet. Die Dicke beträgt 0,12 mm.
📌 Die EU3-Schablone passt zu Exynos7885 RAM-CPU, Exynos880, Exynos980, Exynos9610 RAM-CPU und Exynos990 RAM-CPU-Chips. Die Dicke beträgt 0,12 mm, Version v4.0.
📌 Das EU4-Schablonen-Set ist speziell für die Entfernung von Klebstoff auf der mittleren Schicht der Samsung-CPU ausgelegt und kompatibel mit 5430 RAM, 7884, 7885, 7904 RAM, 9610 RAM, 8890 RAM, 7870, 7880 RAM, 9611 RAM. Die Dicke beträgt 0,15 mm, Version v2.0.
📌 Die EU5-Schablonenabdeckungen decken die Chips Exynos1080, Exynos2100, Exynos9815, Exynos9609, Exynos1080 RAM, Exynos2100 RAM, SAMSUNG 3830 XGO und Exynos8895 1703 ab. Die Dicke beträgt 0,12 mm.
��️ Alle Schablonen verfügen über eine Struktur mit Wärmeableitungsöffnungen, die ein Ausbeulen verhindert und so effektiv verhindert, dass das Stahlgitter bei hohen Temperaturen beim Erhitzen sich verformt.
💡 Extrem widerstandsfähiges Schablonengehäuse, formstabil auch nach wiederholtem Erhitzen, präzise geätzte Maschenöffnungen für eine gleichmäßige Verteilung der Lötflüssigkeit.
🎯 Dieses Schablonen-Set wird für das Reballing von BGA-Chips und zum Entfernen von Klebstoff aus der mittleren Schicht von CPU- und RAM-Chips in Samsung-Handys verwendet. Es ist ein unverzichtbares Handwerkzeug für Handyreparaturtechniker.

Produktdetails in Bildern

Produkteigenschaften

Markenname

NONE

Abteilung

Unisex-Erwachsene

Ursprung

CN (Herkunft)

Material

STAHL

Muster

andere

Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen

Keine

Heimwerkerbedarf

elektrisch

Typ

Kombination

Brand

AMAOE

Product Name

BGA Reballing Stencil Set

Product Model

EU1 EU2 EU3 EU4 EU5

Stencil Thickness

0.12mm and 0.15mm

Applicable Chip

Samsung Exynos CPU and RAM Chips

Feature 1

Superhard stencil series

Feature 2

Heat dissipation hole anti bulging design

Feature 3

Precision etched mesh hole

Feature 4

Patented product

Feature 5

High temperature resistant stable shape

Feature 6

Support BGA reballing and glue removal

Function

Chip BGA reballing and CPU middle layer glue removal

Applicable Device

Samsung mobile phone